工作内容：

1、新产品试产跟线；

2、推动新产品转量产；

3、试产报告编写；

4、工装夹具设计，工艺问题解决，良率提升；

5、与客户对接代工问题的处理等。

招聘条件：

1、年龄21-30岁，机械、电子、光学、通信等相关工科类专业，大专以上学历；

2、能适应适当的加班；

3、有电子产品加工行业技术工作经验者优先。

4、具体薪资面议。

招聘要求：

1、高中以上学历，有一年以上生产现场管理经验，熟悉物料使用、产线人员调配；

2、工作环境：恒温恒湿，无尘车间，穿戴连体无尘服；

3、工作时间：两班倒，一个月倒班一次。

4、综合工资6K以上，具体面议。

招聘要求：

1、全日制大专以上学历，机械、机电类相关专业； 

2、熟悉CAD制图，有半导体封装经验优先考虑；

3、男性，年龄20-35岁，可接受优秀的应届毕业生。

招聘要求：

1、全日制大专以上学历，机械、电子、光学、通信、自动化等专业；

2、精通光学仿真软件（如zemax）,高频仿真软件（如ADS）、3D绘图软件（如solidworks）者优先， 

3、有TO-CAN开发经验或者自动化设备开发经验者优先

4、男女不限，年龄20-35岁，可接受优秀的应届毕业生。