工作内容:
1、新产品试产跟线;
2、推动新产品转量产;
3、试产报告编写;
4、工装夹具设计,工艺问题解决,良率提升;
5、与客户对接代工问题的处理等。
招聘条件:
1、年龄21-30岁,机械、电子、光学、通信等相关工科类专业,大专以上学历;
2、能适应适当的加班;
3、有电子产品加工行业技术工作经验者优先。
4、具体薪资面议。
招聘要求:
1、高中以上学历,有一年以上生产现场管理经验,熟悉物料使用、产线人员调配;
2、工作环境:恒温恒湿,无尘车间,穿戴连体无尘服;
3、工作时间:两班倒,一个月倒班一次。
4、综合工资6K以上,具体面议。
1、全日制大专以上学历,机械、机电类相关专业;
2、熟悉CAD制图,有半导体封装经验优先考虑;
3、男性,年龄20-35岁,可接受优秀的应届毕业生。
1、全日制大专以上学历,机械、电子、光学、通信、自动化等专业;
2、精通光学仿真软件(如zemax),高频仿真软件(如ADS)、3D绘图软件(如solidworks)者优先,
3、有TO-CAN开发经验或者自动化设备开发经验者优先
4、男女不限,年龄20-35岁,可接受优秀的应届毕业生。